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研磨片
有金刚石、氧化铝、碳化硅、氧化硅四种研磨片
- 产品详细
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金刚石研磨片
金刚石研磨片是通过将gao等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平，再覆上聚酯薄膜制作而成。不论是什么材质或硬度的样品，它都保持了极好的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品打薄处理。
适用于：
· 集成电路交叉切片
· TEM /FIB前的样品打薄处理
· 非密封试样抛光
· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）
微米
(um)
8"(无背胶)
8"(带背胶)
10"(无背胶)
12"(带背胶)
12:(无背胶)
35
50-30038
50-30118
50-31238
30
50-30040
50-30120
50-31040
50-30160
50-31240
15
50-30045
50-30125
50-30165
50-31245
9
50-30050
50-30130
50-30170
50-31250
6
50-30055
50-30135
50-31055
50-30175
50-31255
3
50-30060
50-30140
50-31060
50-30180
50-31260
1
50-30065
50-30145
50-31065
50-30185
50-31265
0.5
50-30070
50-30150
50-31070
50-30190
50-31270
0.25
50-30073
50-30153
0.1
50-30075
50-30155
50-30195
50-31275
组合包
50-30076
(每个微米精度各1张)50-30156
(每个微米精度各1张)B型金刚石研磨片
B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强劲的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。
微米(um)
8"(无背胶)
8"(带背胶)
12"(带背胶)
9
50-30050B
50-30130B
50-30170B
6
50-30055B
50-30135B
50-30175B
3
50-30060B
50-30140B
50-30180B
1
50-30065B
50-30145B
50-30185B
0.5
50-30070B
50-30150B
50-30190B
氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片
分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。
氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品zui后的抛光。
特点：
* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成
* 高精度的保证均匀性和平面度
* 抗水、油和大多数溶剂
* 颜色编码可快速分辨
* 用于封装或非封装的样品
* 不推荐用于研磨头的应用微米(um)
氧化铝
(无背胶，pk/50)
氧化铝
(带背胶，pk/50)
碳化硅氧化铝
(pk/50)
氧化硅
30
50-20040
50-20075
15
50-20080
12
50-20045
9
50-20050
50-20120
50-20085
5
50-20052
50-20123
50-20090
3
50-20055
50-20125
1
50-20060
50-20130
50-20095
0.3
50-20065
50-20135
0.05
50-20067
0.01
50-20097（pk/20）
组合包
50-20070
（每个微米精度各10张）50-20070
（每个微米精度各10张）